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本書從產(chǎn)業(yè)特征、技術(shù)演進、投融資概況、相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用等方面對智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)進行了較為全面系統(tǒng)的研究

內(nèi)容簡介

全書總體分為總報告、產(chǎn)業(yè)篇及并購篇三部分，總報告全面回顧2017 年智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)總體情況并對2018 年發(fā)展趨勢進行展望；產(chǎn)業(yè)篇主要分析智能芯片、半導(dǎo)體、云計算與大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、金融科技、智能出行、信息安全等領(lǐng)域的發(fā)展特點及投資趨勢；并購篇則重點關(guān)注國際及國內(nèi)智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)重大并購分析。

章節(jié)目錄

中國智慧互聯(lián)投資發(fā)展報告（2018）（中國建投研究叢書·報告系列）是2018年由社會科學(xué)文獻出版社出版,作者建投華科投資股份有限公司。

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