本書從產(chǎn)業(yè)特征、技術(shù)演進(jìn)、投融資概況、相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用等方面對(duì)智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了較為全面系統(tǒng)的研究
全書總體分為總報(bào)告、產(chǎn)業(yè)篇及并購篇三部分,總報(bào)告全面回顧2017 年智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)總體情況并對(duì)2018 年發(fā)展趨勢進(jìn)行展望;產(chǎn)業(yè)篇主要分析智能芯片、半導(dǎo)體、云計(jì)算與大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、金融科技、智能出行、信息安全等領(lǐng)域的發(fā)展特點(diǎn)及投資趨勢;并購篇?jiǎng)t重點(diǎn)關(guān)注國際及國內(nèi)智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)重大并購分析。
中國智慧互聯(lián)投資發(fā)展報(bào)告(2018)(中國建投研究叢書·報(bào)告系列)是2018年由社會(huì)科學(xué)文獻(xiàn)出版社出版,作者建投華科投資股份有限公司。
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